随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模 块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，汉品化学的热 传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导材料可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受坏境污染及应力和震动的消除。汉品化学导热材料系列包括：单组份导热胶、有机硅/环氧树脂/聚氨酯导热灌封胶、导热硅脂。

导热硅胶

汉品化学提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应力的弹性体。

导热灌封胶

汉品导热灌封胶主要是灌封树脂本体搭配高导热性金属氧化后，经过特色工艺混合，固化后形成热阻低，导热效果卓越的导热介质层，是各类电源模块降低温升，保护元件运行寿命的选择。

导热硅脂

膏状硅酮材料，极富热传导金属気化物填材，此优点能促进高热传导性、低渗油率极高温稳定性，复合物在温度达到177摄氏度时仍具稳定性，并保持良好的散热器密封，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。